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这下出名了，​​美国9月6日甩出芯片封锁新规，连荷兰光刻机巨头ASML都连夜跟进，宣布即日起对华出口1970i和1980i两款老型号光刻机也需审批。​美国商务部工业与安全局这次的新规，分明是给中国芯片产业又套上了三道铁锁：3纳米以下制程、量子算力、半导体新增材料设备，统统需要许可证才能进口。​澳门也被划进“推定拒绝”范围，摆明着但凡带“中国”字眼，都被视为潜在威胁。美国这波操作真是一点脸都不要了，摆明了就是冲着把中国芯片往死里摁。以前还装模作样搞点“国家安全”当借口，现在连演都不演，直接摊牌——只要是中国的、沾点高科技边的，统统给你掐断。ASML也够听话的，美国一声令下，连夜把老型号光刻机的门也给关小了，连1980i这种“爷爷级”的设备都不让随便卖，这吃相是真难看。说白了，老美就是怕咱们真搞出高端芯片，动了他们的科技奶酪。从华为到中芯，制裁一轮接一轮，现在连澳门都不放过，咋的？赌场里还能藏光刻机是吧？但凡地图上写着China的，一律当成假想敌。这哪是搞技术竞争，根本就是玩不起，掀桌子耍无赖。咱们这边也不是吃素的。你越卡脖子，咱越得自己干。这几年举国搞芯片自研，虽然步子迈得艰难，但也不是没成绩。长江存储、中微半导体，慢慢都冒出点头了。现在美国再加码封锁，短期肯定难受，机器进不来、材料断供，一些厂子可能得停工。但长远看，这逼得你非走自主创新这条路不可——光靠买迟早被人掐喉喽。再说，全球供应链又不是美国一家说了算。你限制ASML，韩国、欧洲的厂商就真乐意跟？少了中国这么大市场，他们财报能好看？资本家可是要赚钱的，谁也不愿一直当白宫的冤大头。眼下跟着吆喝，无非是政治压力扛不住，但时间长了，暗地里该做生意还是得做。最恶心的是，连量子计算和新型材料都给你划进封锁圈。这是连未来十年的技术路线都想给你堵死。但话说回来，咱有市场、有人才、有政策推力，你越封锁，我越得玩命投研发。就像当年航天似的，封锁几十年，结果天宫都建起来了。芯片这仗，难打，但不是打不赢。时间问题，耐心问题，更是决心问题。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

台积电销售额激增34%！晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长34%，表明全球对尖端AI芯片的需求仍然强劲。晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长34%，表明全球对尖端人工智能（AI）芯片的需求仍然强劲。台积电周三公布，其8月销售额为3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%。1-8月累计销售额为2.43万亿元台币，同比增长37.1%。台积电7月销售额为3231.7亿元新台币，同比增长25.8%，环比增长22.5%。7月和8月的销售数据表明，台积电第三季度的业绩可能表现相当强劲。分析师平均预计，台积电9月当季销售额将增长约25%。作为英伟达的芯片代工制造商和重要战略合作伙伴，台积电是后ChatGPT时代人工智能热潮的最大赢家之一，因为该公司在英伟达加速器的生产中发挥着核心作用。与此同时，台积电也是全球最大的先进芯片生产商，苹果iPhone中的核心芯片，如A系列处理器主要由台积电代工。台积电销售额的激增是AI芯片需求仍然强劲的最新证据。投资者愈发相信，在人工智能技术广泛采用的推动下，未来几年人工智能支出将持续增长。华尔街所谓的“人工智能超大规模企业”——一群斥资数千亿美元建设更多数据中心基础设施的大型科技公司——近几个月来继续在人工智能方面投入资金。周二，数据库巨头甲骨文股价飙升至创纪录水平，此前该公司公布了相当积极的云业务展望，激发了人们对人工智能基础设施建设正在加速的希望。上周五，全球半导体与软件巨头博通公司股价大涨，其首席执行官周四在财报电话会上透露，公司已从一家新客户那里获得了超过100亿美元的定制AI芯片订单。多方消息指向该新客户为OpenAI。

美国9月6日甩出芯片封锁新规，连荷兰光刻机巨头ASML都连夜跟进，宣布即日起对华出口1970i和1980i两款老型号光刻机也需审批。这次新规给中国芯片产业套上的三道铁锁格外扎眼：3纳米以下制程的制造设备、涉及量子算力的相关技术、半导体生产所需的新增材料设备，以后想进口都得先拿到美国政府的许可证。这种管控范围比以往任何一次都要广，连带着台积电南京厂、三星西安工厂这些外资在华企业都受了牵连——它们的"经验证最终用户"授权被直接撤销，以后哪怕是进口备件和生产用的化学品，都得逐案申请许可。这意味着从先进制程到成熟工艺，从设备到材料，美国几乎想把中国芯片产业的进口通道全给堵上。其实这事儿早有苗头。从2018年开始，美国对中国半导体行业的限制就没断过，一开始是瞄准华为这样的龙头企业，后来范围越扩越大。2020年那会儿，他们把10纳米以下芯片技术纳入管控，2022年又把先进计算芯片和超级计算机相关设备加进来，到了2023年，连英伟达为中国市场定制的特供芯片都不放过。而这次新规，更像是过去几年限制措施的总爆发，把之前没堵上的漏洞全给补上了。特朗普政府上台后，在芯片领域的动作越来越激进。就在新规发布前几天，他还放话要对没在美国建厂的半导体企业加征关税，逼着企业把生产线搬到美国去。这种政策组合拳打得又快又狠，一边用关税大棒施压，一边用出口管制卡脖子，明摆着就是要遏制中国芯片产业的发展势头，维护自己在半导体领域的霸权地位。ASML的反应之所以这么快，背后离不开美国的压力。虽然荷兰首相斯霍夫一直强调荷兰会自己做决定，但明眼人都看得出来，在美国的持续施压下，荷兰很难完全顶住。ASML之前在中国市场的销售额占比接近50%，但他们早就预测到2025年这个比例会降到20%左右，显然是提前预料到了出口限制会进一步收紧。这次连老型号光刻机都要受限，说明美国对技术外流的警惕已经到了近乎偏执的程度，哪怕是相对落后的技术也不想让中国轻易获得。新规的影响很快就会显现出来。按照规定，撤销"经验证最终用户"授权的措施会在120天后，也就是12月31日正式生效。这意味着从现在到年底，相关企业得赶紧申请许可，否则明年年初就可能面临断供风险。更麻烦的是，美国明确说了，现有工厂维持运营的申请可能会批，但想扩大产能或者升级技术，门儿都没有。这对那些想在华扩产的外资企业来说，无疑是泼了一盆冷水。中国半导体企业早就习惯了在压力下前行。就在新规发布当天，中微公司在无锡的展会上一下子推出了6款新设备，涵盖了刻蚀、薄膜沉积等关键工艺。北方华创、拓荆科技等国内龙头也纷纷亮出新品，从8英寸到12英寸设备，从逻辑芯片到存储芯片制造，都有了新的突破。这些企业的研发投入增长得很快，中微公司上半年的研发投入同比增长超过53%，北方华创更是达到了32.18亿元。高投入带来了技术进步，中微的刻蚀设备已经能和泛林半导体的产品竞争，薄膜沉积设备也开始挑战应用材料的市场地位。不过挑战依然不小。虽然国产设备的市占率有望在2025年突破30%，但核心零部件还是依赖进口，研发投入大也影响了短期利润。很多晶圆厂为了稳定生产，还是得优先选择海外设备，毕竟国产设备完全替代还需要时间。美国这波新规，无疑会让这种替代进程加快，因为企业再没有退路可选。国际产业链也因此被搅得不安宁。三星在西安的NAND闪存工厂、SK海力士在无锡的DRAM生产线，这些都是全球存储芯片的重要基地，现在设备和材料进口都受限制，很可能会影响全球芯片供应。西班牙对外银行的经济学家就认为，在这种去全球化的趋势下，芯片制造业会变得越来越碎片化。美国想把产业链拉回本土，但企业要考虑成本和市场，这种强行干预只会让全球半导体市场更加混乱。值得注意的是，美国的这种做法正在遭到越来越多的质疑。荷兰首相斯霍夫就直言，欧洲在合作中要有骨气，不能做受害者。ASML的CEO之前也说过，中国目前重点发展的是主流半导体技术，和国家安全没多大关系。但这些声音暂时还改变不了现状，美国依然在通过各种手段施压盟友，试图构建一个围堵中国技术发展的包围圈。对中国企业来说，现在能做的就是加快自主研发的脚步。中微公司董事长尹志尧说，他们计划到2029年完成所有被禁运薄膜设备的开发。北方华创也在刻蚀和薄膜沉积设备领域不断突破，已经实现了多个领域的量产应用。这些努力虽然艰难，但正在一点点打破国外的技术垄断。（信息来源：直新闻——特朗普再收紧芯片禁令，旨在施压中美经贸谈判|平说世界）

就在刚刚英伟达官宣了！9月10日，英伟达刚刚官宣：新芯片系统，助力AI视频与软件生成。看到英伟达发布新款RubinCPX芯片系统的消息，确实让我感到惊喜。英伟达又一次把整个AI赛道往前推了一大步。RubinCPX芯片系统瞄准的正是眼下最热的AI视频与软件生成领域，这意味着什么？意味着我们即将跨入一个动态内容几乎可以“凭空生成”的时代。黄仁勋的野心从来不只是硬件升级。从Blackwell到Rubin，架构迭代越来越快，性能飙升的背后，其实是英伟达对开发生态的全链条控制。他们不仅卖铲子，还教你如何更快挖矿。看看参数吧。RubinCPX采用全新架构，支持高带宽内存和更先进的光追技术，处理AI视频生成的效率比前代提升近三倍。这不是小修小补，是一次彻底的重构。但英伟达的真正底牌，从来不只是性能。是软件和硬件的深度耦合。CUDA生态已经让无数开发者“一旦用了就逃不掉”，而现在Rubin更是直接将AI模型训练与推理成本压到新低。已经有行业内部消息传出，OpenAI、MidJourney以及多家好莱坞工作室早已提前拿到测试单元。生成4K高清视频所需的时间，从小时级压缩到分钟级——这简直是要重构整个视觉内容工业。可狂热之下，我们也得冷静想想。算力越强，创造越多，但同质化的风险也在悄悄逼近。当所有人都用同一套系统、同一种架构去生成“创意”，会不会导致AI出品的内容越来越像流水线产品？别忘了，技术的极致繁荣，未必等于艺术表达的多元。英伟达给了我们更强的笔，但笔下的故事，终究还要人自己来写。另一方面，芯片竞争早已白热化。AMD、英特尔紧追不放，谷歌TPU、特斯拉Dojo各自为营。英伟达这次出牌，不只是在技术层面秀肌肉，更是在争夺下一代AI应用的定义权。普通人可能觉得芯片战争离自己很远。但其实你下一秒刷到的视频、用的滤镜、甚至期待的元宇宙，背后全是这些硬核科技在支撑。我们正在站在算力爆发的前夜。Rubin芯片系统或许很快就会像当年的iPhone一样，悄无声息地重塑我们感知世界的方式。惊喜之外，更需清醒。技术的王座之上，从不缺王者。但真正的赢家，永远是那些用好工具、却不被工具定义的人。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

iPhone17Pro芯片跑分出炉iPhone17系列内存出炉iPhone17全系跑分出炉，运行内存规格确认，只有标准版是8GB📱iPhone17：8GB运存，A19芯片（6核CPU/5核GPU）📱iPhoneAir：12GB运存，A19Pro（6核CPU/5核GPU）📱iPhone17Pro/iPhone17ProMax：12GB运存，A19Pro芯片（6核CPU/6核GPU）​​​

卫星互联网产业链全梳理！产业划分为卫星制造与发射、地面设备与终端、运营服务与应用、核心部件与芯片、材料与结构件五大细分板块，覆盖从“卫星上天”到“终端落地”的全链条环节。当前卫星互联网受政策（“十五五”规划列为新质生产力核心、牌照发放预期）与技术（可回收火箭、手机直连卫星、低轨组网加速）双轮驱动，全球及国内市场空间明确（2025年全球市场规模超4400亿元，中国占比超20%）。短期卫星制造与发射、核心部件需求刚性；中期地面设备与终端随组网推进放量；长期运营服务与应用（如手机直连、应急通信）潜力最大。二、个股梳理与分析（一）卫星制造与发射聚焦卫星平台、火箭发射及核心零部件，受益于低轨卫星批量组网需求。中国卫星：小卫星总装龙头，承担国内低轨卫星组网核心总装任务，技术成熟度与产能领先。上海沪工：航天特种焊接设备供应商，技术适配火箭箭体精密制造，切入商业航天供应链。航天电子：星上电源与火箭发动机控制核心企业，产品可靠性高，深度绑定航天科技集团。欧比特：卫星载荷芯片（如宇航级SOC）供应商，技术壁垒显著，小卫星核心部件市占率高。银河电子：卫星导航终端与电源设备企业，产品适配低轨卫星功耗管理需求。航天科技：火箭发射与卫星应用一体化企业，参与国内商业火箭发射任务，产业链协同性强。航天动力：火箭发动机核心部件供应商，技术适配可回收火箭迭代需求，订单弹性大。（二）地面设备与终端覆盖信关站、核心网、终端模组及测试服务，中期随组网建设需求释放。华力创通：卫星导航与通信终端芯片企业，技术适配手机直连卫星协议（如3GPPNTN），终端模组商业化进展快。海格通信：军用卫星通信终端龙头，民用市场拓展迅速，手机直连卫星模组已通过华为等厂商验证。通宇通讯：卫星通信天线（如相控阵天线）供应商，技术适配低轨卫星信号接收，产品覆盖地面站与车载终端。北斗星通：北斗导航芯片与终端龙头，兼容GPS/伽利略系统，为卫星互联网提供高精度定位支撑。盛路通信：卫星通信基站与天线企业，技术跨界（从5G到卫星通信），产品适配地面信关站建设。震有科技：卫星核心网设备供应商，中标垣信G60等重大项目，信关站解决方案成熟。普天科技：卫星通信与导航终端企业，军工订单稳定，民用市场（如应急通信）拓展潜力大。（三）运营服务与应用长期受益于用户规模扩张与商业模式成熟，聚焦卫星运营与行业应用。中国卫通：高轨卫星运营垄断企业，国内卫星宽带服务核心提供商，用户规模与ARPU值持续提升。三维通信：卫星通信运营服务商，聚焦应急通信与低空经济场景，服务网络覆盖全国。航天宏图：卫星遥感数据服务商，为农业、环保等行业提供时空信息解决方案，数据变现能力强。中科星图：卫星遥感与地理信息系统企业，技术适配“空天地一体化”场景，军工与民用市场双拓展。海能达：卫星对讲机与应急通信终端企业，产品适配卫星互联网在公共安全领域的应用。烽火通信：卫星通信传输设备供应商，技术协同5G与6G，为卫星核心网提供骨干传输方案。特发信息：卫星通信光缆与终端企业，依托深圳区位优势，切入商业航天供应链。（四）核心部件与芯片涵盖射频芯片、基带芯片、传感器等关键组件，技术壁垒高且单星价值量大。铖昌科技：相控阵T/R芯片市占率超50%，卫星通信载荷核心供应商，技术不可替代性强。臻镭科技：抗辐照基带芯片与电源管理芯片企业，适配低轨卫星极端环境，产品可靠性领先。天银机电：星敏感器龙头，为卫星提供姿态控制核心部件，技术适配小卫星批量化生产。上海瀚讯：卫星通信射频模块供应商，产品覆盖地面站与机载终端，客户包括航天科技集团。电科芯片：军工级射频与基带芯片企业，技术背靠中国电科，产品适配卫星互联网高安全性需求。雷科防务：卫星导航抗干扰芯片供应商，技术适配复杂电磁环境下的精准定位。合众思壮：高精度卫星导航芯片与终端企业，兼容北斗/伽利略系统，为自动驾驶等场景提供支撑。（五）材料与结构件聚焦卫星与火箭的轻量化、耐高温材料，技术适配航天极端环境需求。光威复材：碳纤维复合材料龙头，产品用于卫星结构件与火箭箭体，减重与强度优势显著。宝钛股份：钛合金材料供应商，适配火箭发动机高温部件制造，技术壁垒与产能规模领先。钢研高纳：高温合金材料企业，产品用于卫星推进系统与火箭燃烧室，抗蠕变性能优异。菲利华：石英玻璃材料供应商，适配卫星光学窗口与火箭整流罩，耐高温与透光性兼具。三、总结卫星互联网产业链已进入规模化组网与商业化落地的关键期，短期需关注卫星制造、火箭链的订单放量；中期布局地面设备的建设高峰；长期跟踪运营服务的用户增长与盈利模式创新。技术迭代与政策催化是核心变量，需警惕组网进度不及预期、国际竞争加剧等风险。

iPhoneAir来了电池估计3000毫安左右A19pro芯片➕高刷全球统一esim机型没有卡槽最后主持人说续航妥妥用一天这句话好熟悉啊

美国9月6日甩出芯片封锁新规，连荷兰光刻机巨头ASML都连夜跟进，宣布即日起对华出口1970i和1980i两款老型号光刻机也需审批。美国商务部工业与安全局这次的新规，分明是给中国芯片产业又套上了三道铁锁：3纳米以下制程、量子算力、半导体新增材料设备，统统需要许可证才能进口。澳门也被划进“推定拒绝”范围，摆明着但凡带“中国”字眼，都被视为潜在威胁。9月7日，ASML官网声明直接跟上，1970i和1980i这两款老机型出口中国也要审批了。这两款设备可是中国多数晶圆厂维持成熟制程的主力机台，如今连退路都打算掐断。嘴上说是“技术性调整”，实际就是政治操弄的延续。中国市场去年占ASML总营收29%，是名副其实第一大客户。一边赚我们的钱，一边配合美国捅刀，这种生意做得真是“又当又立”。回头看看华为麒麟9000s芯片的破局，长江存储128层闪存的量产，哪一次不是被逼出来的？美国堵得越狠，中国自主替代跑得越快，这几乎成了半导体行业的“抗药性规律”。中微刻蚀机、北方华创沉积设备、华大九天EDA软件……美国卡什么，中国就补什么。慢是慢了点，但每一步都踩得结实。别忘了，芯片从来不只是技术问题，更是政治游戏。美国拉着荷兰、日本、韩国组队围堵，背后就是怕中国崛起动摇其科技霸权。新规甚至点名低温冷却系统和晶圆检测设备，连量子计算的实验室环节都想锁死。但咱们也没光站着挨打。华为海思基于RISC-V架构推出物联网芯片，龙芯中科靠自研指令集搞出12nm处理器，芯擎科技甚至量产了7nm车规芯片。鸿蒙系统绑定自研芯片，华为折叠屏手机全球份额竟冲到75%。英伟达一边抗议美国《AIGAIN法案》“限制竞争”，一边乖乖上交15%的在华销售额给美国政府。所谓“特供芯片”H20性能缩水到只剩H100的一小部分，还被质疑留有后门，中国企业谁敢真心用？说到底，资本只认利润，安全不过是借口。这场科技冷战里，ASML担心失去中国市场，美国芯片企业担忧长期脱钩的反噬。就连荷兰首相最近都表态：“在任何情况下，ASML都不应蒙受损失”。利益面前，盟友也开始动摇。但我们绝不能把希望寄托于别人的犹豫或让步。光刻机仍是短板，EUV更是尚未攻克。政策可以一夜变脸，技术却只能一天天积累。所谓“国产替代”，不是口号，而是活下去的唯一出路。对此各位你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

2023年，台积电创始人张忠谋说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他不断强调自己“美国人”的身份：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”张忠谋出生在宁波，小时候跟着家人辗转香港和菲律宾，香港的学校环境一般，但他基础打得扎实。1949年，18岁就一个人跑到美国，先进哈佛读文学，没多久转到麻省理工学院学机械工程，那时候他埋头苦干，成绩拔尖。毕业后直接进德州仪器，从底层工程师干起，一步步爬到副总裁，管过半导体部门，积累了不少实战经验。1962年，他正式拿下美国公民身份，从那以后就把美国当成自己的根基。1985年，台湾当局请他回去搞工业，他创办台积电，专攻晶圆代工，这公司起步难，但靠着专注纯代工模式，避开设计和销售的麻烦，很快就站稳脚跟。到现在，台积电占全球晶圆代工市场六成以上，苹果、高通这些大客户都离不开它。张忠谋退休后，还偶尔出来讲话，影响力不减当年。2023年，背中美科技摩擦越来越烈。美国从2022年底开始收紧芯片出口管制，高端处理器、光刻机这些关键东西，直接卡住大陆脖子。ASML的极紫外光刻机，本来是荷兰货，但美国一施压，就不卖给大陆了。张忠谋在纽约时报采访里，直言美国和盟友控制了所有瓶颈，包括荷兰、日本、韩国和台湾，如果他们联手扼杀大陆半导体，大陆真没招。反映出张忠谋视角的局限。他是美国公民，台积电的核心EDA软件、IP授权大多来自美国，客户也多是美企，工厂建哪都得看美国脸色。比如2023年，美国逼台积电去亚利桑那建厂，投了上百亿美金，台积电只能照办。张忠谋反复强调自己是美国人，从1962年入籍那天起，就没其他身份，这点他讲了好几次，像是划清界限。他看大陆芯片，总觉得起步晚，设备依赖国外，高端制程如7纳米以下，短期内追不上。可他忽略了大陆的韧劲儿，产业链从材料到应用，早就在本土化上发力了。2023年7月，大陆就对镓和锗实施出口管制，这俩材料是芯片制造的命根子，镓用在5G射频器件上，没它手机信号和基站就瘫；锗在红外探测和光纤通信关键，大陆产量占全球八成以上。这一管，美国军工和芯片厂立马慌了，他们的供应链缺口大，替代品短期内补不上。紧接着，稀土出口也收紧，稀土是芯片封装和磁性材料的基石，大陆资源占全球九成，管制后，美国企业成本直线上升，得四处找货源。这不是报复，而是护住自家底盘，让产业链更有主动权。中芯国际作为大陆龙头，那时候14纳米制程良率刚起步低，但通过优化参数和工艺，拉到95%以上，现在能大规模生产，成本降下来，汽车和家电芯片用得上，不再卡脖子。光子芯片这块，也在加速追赶。传统硅基芯片传输慢耗电高，光子芯片用光信号，速度快、省电，绕开不少美国封锁的技术壁垒。2024年到2025年，这领域投资加大，实验室成果转产业化，华为和中科院的项目都有进展，传输速率比硅基高几倍，应用于数据中心和通信。龙芯CPU的突破，更是中国自主的标志。龙芯从2002年起步，早年没参考技术，全靠本土团队啃硬骨头。张忠谋的判断，有他的道理，但也暴露了老派思维的窄。他总盯着先进制程，觉得大陆造不出7纳米以下，就永远落后。可大陆策略务实，先固成熟制程，28纳米到14纳米，满足汽车、家电、物联网需求。2023年汽车芯片荒，本土供应顶上，车企恢复生产，没再停工。这产业链闭环，从上游材料到下游应用，全链条本土化率升到30%以上。2024年，大陆半导体投资超3000亿，建了新厂，上海、北京、深圳的园区扩建，吸引人才回流。2025年上半年，中芯国际7纳米量产，华为麒麟芯片用上，手机和服务器自给率高。国家大基金三期投2000亿，重点砸在设备和材料上，上海微电子的光刻机，从90纳米起步，现在追到28纳米，步步逼近。半导体是国力比拼。张忠谋代表了老一代华裔精英的路径，在美国发迹，回台湾建业，但他的话忽略了大陆的系统优势。集中力量办大事，从政策到资金，全方位支持。2023年到2025年，大陆专利申请量全球第一，半导体领域超10万件，人才储备上百万。出口管制后，美国盟友也动摇，日本和韩国企业偷偷卖低端设备给大陆，荷兰ASML股价跌。稀土价格在2024年翻倍，美国囤货，军工延误。镓锗管制让高通射频芯片缺料，手机出货慢。大陆不硬拼高端，先稳中低端，汽车芯片自给率从30%到80%，电动车出口全球第一。

魅族22配置汇总，再铁的煤油估计都要无语了，之前以为搭载骁龙8至尊版，吊打友商的小屏旗舰，结果是骁龙8sGen4，骁龙8Gen3都没舍得用，而很快友商的新一代小屏旗舰就要来了已经确定荣耀会推出Magic8mini，同样是6.3英寸的小屏，但是有7000mAh青海湖电池+100W快充，并且搭载联发科最新一代的天玑9500芯片，后置5000万像素三主摄镜头组，3D超声波指纹、IP69防尘防水都不会缺席魅族22最晚发布，憋了这么久已经成中端机型配置了